Dòng sản phẩm MDot™ - Ứng dụng công nghệ hạt nano bạc
Paste thiêu kết bạc MDot™ dùng cho gắn chip bán dẫn
Chi tiết Sản phẩm
Tính năng
Mật độ cao và độ dẫn nhiệt vượt trội
Nhờ ứng dụng công nghệ hạt nano bạc độc quyền, sản phẩm cho phép hình thành các lớp thiêu kết có mật độ cao với lượng lỗ rỗng tối thiểu, từ đó mang lại độ dẫn nhiệt vượt trội.
Thiêu kết ở nhiệt độ thấp
Sản phẩm có thể được sử dụng trong các quy trình thiêu kết ở nhiệt độ tương đối thấp, từ 200°C trở lên, góp phần mở rộng khả năng ứng dụng cho nhiều quy trình lắp ráp và đóng gói bán dẫn khác nhau.
-
Liên kết không áp lực
-
Liên kết có áp lực
Thông số kỹ thuật
Liên kết không áp lực
| Mã sản phẩm | Điện trở suất | Điều kiện thiêu kết | DSS (Độ bền cắt khuôn chip) | Độ dẫn nhiệt | Ứng dụng |
|---|---|---|---|---|---|
| S320 | <3.5 μΩ·cm | 50℃, 30～90 min ＋200～250℃, 60 min |
80 MPa | >200 W/m·K | Gắn chip bán dẫn cho thiết bị công suất, thiết bị RF, LED và diode laser |
Liên kết có áp lực
| Mã sản phẩm | Điện trở suất | Điều kiện thiêu kết | DSS (Độ bền cắt khuôn chip) | Độ dẫn nhiệt | Ứng dụng |
|---|---|---|---|---|---|
| S280 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
Thiết bị công suất (Gắn chip bán dẫn)
|
| S290 | <3 μΩ·cm | >10Mpa,250~300℃,2min | 100 MPa (300℃,10Mpa,2min) |
>250 W/m·K |
Thiết bị công suất (Lắp ráp module)
|
Ví dụ ứng dụng
Chú ý
- Dữ liệu được liệt kê là các giá trị tiêu biểu và không đảm bảo hiệu suất hoặc chất lượng sản phẩm.
- Thông số kỹ thuật sản phẩm có thể thay đổi mà không cần thông báo trước.