
Paste dẫn điện bạc
Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho các chất nền nhôm nitride

Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho các chất nền nhôm nitride

Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho chất nền gốm

Paste kim loại hoạt tính CuAgTi dạng màng dày, mang lại khả năng liên kết mạnh mẽ và độ tin cậy cao với các đế gốm, phù hợp cho nhiều ứng dụng điện tử và công nghiệp.

Paste thủy tinh chịu nhiệt cao được thiết kế cho các quy trình màng dày, mang lại lớp phủ bảo vệ ổn định và độ tin cậy cao cho các ứng dụng điện tử.

Paste điện trở màng dày hệ CuNi sử dụng kim loại nền, duy trì giá trị điện trở ổn định ngay cả sau quá trình nung.

Paste điện trở LaB₆ có TCR thấp, duy trì độ chính xác và độ tin cậy cao trong dải điện trở trung bình đến cao, phù hợp cho điện trở chip, linh kiện điện trở và các ứng dụng cảm biến trong môi trường khắc nghiệt.

Chất hỗ trợ thiêu kết có khả năng thiêu kết vượt trội ở nhiệt độ thấp, giúp cải thiện độ dẫn điện và độ dẫn nhiệt của các loại paste dẫn điện.

Công nghệ hạt nano bạc thiêu kết ở nhiệt độ thấp, hỗ trợ tạo mạch bằng in ấn và in phun, góp phần phát triển các ứng dụng điện tử in ấn.

Paste dẫn điện đóng rắn nhiệt cho tụ điện tantalum điện phân rắn dẫn điện, phù hợp cho điện cực nhúng và liên kết lead frame.

Paste thiêu kết cho liên kết bán dẫn với khả năng thiêu kết ở nhiệt độ thấp, độ dẫn nhiệt cao và độ tin cậy liên kết vượt trội.

Vật liệu đệm ép nhiệt với bề mặt vải sợi thủy tinh phủ fluoropolymer, giúp cải thiện chất lượng bề mặt và giảm công đoạn vệ sinh trong quy trình ép nóng nhiều tầng.

Vật liệu đệm ép nhiệt bằng vải sợi aramid, mang lại độ bền cao, khả năng chống mài mòn vượt trội và phân bố áp lực đồng đều.