
Paste dẫn điện bạc
Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho các chất nền nhôm nitride

Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho các chất nền nhôm nitride

Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho chất nền gốm

Paste kim loại hoạt tính CuAgTi dạng màng dày, mang lại khả năng liên kết mạnh mẽ và độ tin cậy cao với các đế gốm, phù hợp cho nhiều ứng dụng điện tử và công nghiệp.

Paste thủy tinh chịu nhiệt cao được thiết kế cho các quy trình màng dày, mang lại lớp phủ bảo vệ ổn định và độ tin cậy cao cho các ứng dụng điện tử.

Paste điện trở màng dày hệ CuNi sử dụng kim loại nền, duy trì giá trị điện trở ổn định ngay cả sau quá trình nung.

Paste điện trở LaB₆ có TCR thấp, duy trì độ chính xác và độ tin cậy cao trong dải điện trở trung bình đến cao, phù hợp cho điện trở chip, linh kiện điện trở và các ứng dụng cảm biến trong môi trường khắc nghiệt.