nemu

Paste nung nhiệt độ cao

Paste dẫn điện bạc

  • Paste dẫn điện bạcサムネイル1
  • Paste dẫn điện bạcサムネイル1

Các paste dẫn điện bạc của chúng tôi mang lại độ bám dính và độ tin cậy vượt trội không chỉ trên các nền alumina (Al₂O₃) và thủy tinh mà còn trên nền nhôm nitride (AlN), vốn thường được xem là khó liên kết.

Sản phẩm hỗ trợ nhiều phương pháp ứng dụng khác nhau như in lưới (screen printing), in offset qua lưới (screen offset printing) và phủ nhúng (dip coating), đồng thời cung cấp các loại paste được tối ưu hóa cho từng phương pháp.

Chúng tôi cũng có thể tùy chỉnh sản phẩm để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng cụ thể của khách hàng. Vui lòng liên hệ với chúng tôi để được tư vấn và cung cấp thêm thông tin.

Liên hệ với chúng tôi về sản phẩm này

Chi tiết Sản phẩm

Tính năng

Dải nhiệt độ nung rộng
Tương thích với nhiệt độ nung từ 600°C đến 900°C, cho phép sử dụng trong nhiều điều kiện và quy trình sản xuất khác nhau.


Tuân thủ các quy định môi trường
Công thức không chứa chì (Lead-free), đáp ứng các yêu cầu của RoHS, SVHC và REACH, góp phần giảm tác động đến môi trường.


Độ nhớt có thể tùy chỉnh
Độ nhớt có thể được điều chỉnh theo yêu cầu ứng dụng, giúp tối ưu hóa khả năng in và hiệu suất quy trình.


Có dòng sản phẩm cho các ứng dụng nhiệt độ cao
Chúng tôi cung cấp các sản phẩm phù hợp với môi trường nhiệt độ cao, chẳng hạn như điện trở gia nhiệt cho bộ gia nhiệt gốm (ceramic heater).


Độ tin cậy bám dính vượt trội
Duy trì độ bám dính ở mức 2 kgf/2 mm² ngay cả sau 1.000 chu kỳ thử nghiệm sốc nhiệt (thermal cycling test), đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong các điều kiện vận hành khắc nghiệt.

  • <small>Thông số kết dính cao<br>Điều kiện kiểm tra <br>· Sau khi mạ bạc dán <br>· Kiểm tra chu kỳ nhiệt: -45 °C⇔125 °C <br>· Chế độ xây dựng: tiêu hủy trong hàn / chất nền gouging</small>

    Thông số kết dính cao
    Điều kiện kiểm tra
    · Sau khi mạ bạc dán
    · Kiểm tra chu kỳ nhiệt: -45 °C⇔125 °C
    · Chế độ xây dựng: tiêu hủy trong hàn / chất nền gouging

  • <small>Thông số kết dính cao <br>Điều kiện kiểm tra <br>· Sau khi mạ bạc dán <br>· Kiểm tra chu kỳ nhiệt: -45 °C⇔125 °C <br>· Chế độ gãy: tách mặt</small>

    Thông số kết dính cao
    Điều kiện kiểm tra
    · Sau khi mạ bạc dán
    · Kiểm tra chu kỳ nhiệt: -45 °C⇔125 °C
    · Chế độ gãy: tách mặt

Thông số kỹ thuật

Mã sản phẩm Độ nhớt
(25 rpm)
(Pa·s)		 Diện tích phủ
(cm²/g)		 Loại nền Điều kiện nung
khuyến nghị		 Ghi chú
HS301 100～200 230 Al₂O₃, Glass ≧600℃, 10min -
HS301CS 100～200 240 Al₂O₃ ≧850℃, 10min Khả năng chống di chuyển ion (Migration) cao
HS201 50～150 190 AlN ≧850℃, 10min -
HS002CB 150～250 190 - ≧850℃, 10min Khả năng chống di chuyển ion (Migration) cao
HS107D5 2～10 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min Dùng cho phương pháp nhúng
HS101T2 10～30 250 Al₂O₃ ≧850℃, 10min Dùng cho in lưới và in pad, có khả năng chống di chuyển ion (Migration) cao
High-resistance type 100～300 - Al₂O₃, AlN 850℃, 10min Dùng để tạo phần tử gia nhiệt trong bộ gia nhiệt; điện trở suất tấm có thể điều chỉnh từ 3 mΩ/□ đến 40 mΩ/□

Ví dụ ứng dụng

    • Mạch dẫn điện cho đế đóng gói LED (Alumina (Al₂O₃))
    • Mạch dẫn điện cho linh kiện thụ động (Nhôm nitride (AlN))
    • Bộ gia nhiệt gốm

Video giới thiệu sản phẩm

  • Paste dẫn điện bạc

Chú ý

  • Dữ liệu được liệt kê là các giá trị tiêu biểu và không đảm bảo hiệu suất hoặc chất lượng sản phẩm.
  • Thông số kỹ thuật sản phẩm có thể thay đổi mà không cần thông báo trước