Paste kim loại hoạt tính CuAgTi

Liên kết bền vững nhờ cơ chế liên kết hóa học
Một lớp liên kết hóa học bền vững được hình thành tại bề mặt tiếp xúc giữa lớp kim loại và đế gốm, mang lại độ bám dính vượt trội ngay cả với các vật liệu khó liên kết như Si₃N₄ và AlN. Điều này không chỉ giúp nâng cao độ bền cơ học mà còn cải thiện độ tin cậy trong quá trình sử dụng lâu dài.

Khả năng chịu nhiệt, chịu sốc nhiệt và độ tin cậy vượt trội
Được thiết kế để hạn chế hiện tượng bong tách dưới môi trường nhiệt độ cao và các điều kiện thay đổi nhiệt độ đột ngột, sản phẩm duy trì hiệu suất ổn định trong các ứng dụng yêu cầu độ tin cậy cao như thiết bị công suất và đế tản nhiệt.

Tạo màng kim loại hóa có độ tin cậy cao bằng phương pháp phủ lớp paste đồng
Bằng cách phủ một lớp paste đồng lên trên lớp paste kim loại hoạt tính, có thể tạo thành các màng dẫn điện dày (màng kim loại hóa) có độ dẫn điện và độ dẫn nhiệt ưu việt. Công nghệ này cho phép hình thành lớp kim loại hóa dày hơn trong khi vẫn duy trì độ bám dính cao với đế nền, góp phần nâng cao hiệu quả quản lý nhiệt.

Công thức thân thiện với môi trường, không chứa Pb và Cd
Sản phẩm được phát triển không sử dụng các chất độc hại như chì (Pb) và cadimi (Cd), phù hợp với các ứng dụng yêu cầu tuân thủ các quy định môi trường, bao gồm cả các quy định tại châu Âu. Đồng thời giúp giảm tác động đến môi trường và hỗ trợ sử dụng an toàn hơn.

Phù hợp cho sản xuất hàng loạt bằng lò nung liên tục N₂ thông dụng
Không yêu cầu thiết bị chuyên dụng và có thể được xử lý hàng loạt bằng các lò nung liên tục trong môi trường khí nitơ (N₂) thông thường. Điều này giúp dễ dàng triển khai trên các dây chuyền hiện có và góp phần giảm chi phí sản xuất.

Liên kết trực tiếp giữa đế gốm và tấm đồng
Sản phẩm cũng có thể được sử dụng làm vật liệu liên kết để tạo liên kết trực tiếp giữa đế gốm và tấm đồng.