CUX™ - Paste thiêu kết đồng dùng cho gắn chip bán dẫn
CUX™ - Paste thiêu kết đồng dùng cho gắn chip bán dẫn
Chi tiết Sản phẩm
Tính năng
Liên kết trong môi trường khí trơ (N₂) hoặc chân không
Quá trình liên kết có thể được thực hiện trong môi trường khí nitơ (N₂) hoặc điều kiện chân không mà không cần sử dụng các môi trường khử như hydro hoặc axit fomic (formic acid). Điều này giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất và nâng cao mức độ an toàn trong vận hành.
Thiêu kết ở nhiệt độ thấp
Sản phẩm có thể được sử dụng trong các quy trình nhiệt độ thấp ở 230°C, góp phần giảm tải nhiệt cho linh kiện và tối ưu hóa quy trình sản xuất.
Độ tin cậy liên kết cao
Sản phẩm thể hiện độ tin cậy liên kết vượt trội theo các điều kiện đánh giá sau:
- Đế đồng nguyên khối: 18 mm × 18 mm
- Chip đồng nguyên khối: 3 mm × 3 mm
- Không sử dụng vật liệu đúc nhựa (resin molding)
- Chu kỳ nhiệt: -55°C ↔ 150°C (duy trì ở nhiệt độ thấp và nhiệt độ cao trong 30 phút cho mỗi giai đoạn)
-
-
Điều kiện thiêu kết: 100°C, 10 phút, Không khí → 260°C, 10 MPa, 5 phút, N₂
Thông số kỹ thuật
| Mã sản phẩm |
Điện trở suất
|
DSS (Độ bền cắt mối nối)
|
Độ dẫn nhiệt
|
Điều kiện thiêu kết
|
Ứng dụng
|
|---|---|---|---|---|---|
| Y001 | <6μΩ·cm | >30 MPa (230℃, 10MPa, 5min, N₂) | >250 W/m·K | >10MPa, ≧230℃, >5min |
Thiết bị công suất (Gắn chip bán dẫn)
|
Ví dụ ứng dụng
Dùng cho gắn chip bán dẫn công suất và lắp ráp module bán dẫn.
Chú ý
- Dữ liệu được liệt kê là các giá trị tiêu biểu và không đảm bảo hiệu suất hoặc chất lượng sản phẩm.
- Thông số kỹ thuật sản phẩm có thể thay đổi mà không cần thông báo trước.