Giải pháp Màng dày
Đế đồng in màng dày (TPC)
Chi tiết Sản phẩm
Tính năng
Tương thích với nhiều loại đế nền khác nhau
Tương thích với nhiều loại đế gốm như silic nitride (Si₃N₄), nhôm nitride (AlN), sapphire và alumina (Al₂O₃).
Nhờ ứng dụng công nghệ phủ nhiều lớp paste đồng dựa trên quy trình in lưới, có thể tạo thành các mạch đồng màng dày đồng đều và ổn định ngay cả trên các đế gốm có độ cứng cao, khả năng cách điện cao và khó gia công bằng các công nghệ liên kết trực tiếp thông thường.
Kiểm soát độ dày linh hoạt
Việc phủ nhiều lớp paste đồng bằng công nghệ in lưới cho phép kiểm soát độ dày lớp đồng theo từng bước thông qua thiết kế mặt nạ (mask) và tối ưu hóa số lần in. Nhờ đó, có thể dễ dàng tạo ra các cấu trúc nhiều bậc (step structure) đáp ứng các yêu cầu thiết kế khác nhau.
Thông số kỹ thuật
| Tiêu chuẩn tham chiếu | Chú thích | ||
|---|---|---|---|
| Vật liệu nền | Vật liệu | AlN, Al₂O₃, Si₃N₄ | Các loại vật liệu khác theo yêu cầu |
| Kích thước | 50～114 mm | - | |
| Độ dày | 0.2 mm | - | |
| Đặc tính dẫn điện | L/S | ≧300 / 300 μ | - |
| Độ dày màng | 30～100 μ | Từ 100 μm trở lên theo yêu cầu | |
| Điện trở suất | 2.5～5.0 μΩcm | - | |
| Độ bám dính trước khi mạ | ≧3.0 kgf / 2mm² | Được đo bằng phương pháp thử bóc tách (Peel Test) | |
| Độ bám dính sau khi mạ | ≧2.5 kgf / 2mm² | Được đo bằng phương pháp thử bóc tách (Peel Test) | |
Ví dụ ứng dụng
-
Đế mạch gốm tản nhiệt dùng cho thiết bị công suất và các ứng dụng tương tự