VIETNAM
Bột dẫn điện (hệ Ag)
Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho các chất nền nhôm nitride
Vật liệu phủ và điện tử
Sản phẩm
-
-
Bột dẫn điện (hệ Cu)
Dây dẫn dán với độ bám dính cao và độ tin cậy cho chất nền gốm
-
Bột dẫn điện (hệ CuAgTi)
Dán phim dày để liên kết với chất nền gốm
-
Bột thủy tinh
Nó bảo vệ phần kháng và ngăn chặn quá trình oxy hóa ngay cả ở nhiệt độ cao như các ứng dụng gốm nóng.
-
Bột điện trở
Dán điện trở màng nhạy cảm với áp suất kim loại cơ bản có thể được nung trong khí quyển nitơ
-
Bột kim loại hoạt tính (dựa trên CuAgTi) để liên kết giữa tấm đồng và gốm
Bột nhão kim loại liên kết mạnh mẽ với silicon nitride
-
Bột in chuyển
Dán dẫn điện có thể được chuyển sang hình dạng 3D và bề mặt cong
-
Bột điện trở CuNi cho điện trở chip
Dán kháng có thể được sử dụng cho điện trở chip có điện trở thấp
-
Hạt nano bạc M Dot™ (vật liệu phối trộn bột nhão dẫn điện)
Sintering hỗ trợ cho các loại bột nhão dẫn điện khác nhau đòi hỏi sức đề kháng thấp và dẫn nhiệt cao ở nhiệt độ thấp
-
Hạt nano bạc M Dot™ (sắc tố sáng bóng dùng để trang trí bề mặt gương)
Các hạt nano bạc có thể được sử dụng làm vật liệu phản chiếu ánh sáng cho các ứng dụng trang trí bề mặt gương
-
Bột nhão và mực bạc dẫn điện cho điện tử in
Bạc dán/mực dẫn điện cho phép sản xuất các mạch in ở nhiệt độ thấp
-
Bột nhão bạc dẫn điện cho linh kiện thụ động
Heat-chữa-loại dán dẫn điện
-
Bột nhão thiêu kết bạc cho gắn chết
Bột nhão thiêu kết có độ dẫn nhiệt cao và độ tin cậy liên kết cao
